如何看懂电路板上的电子元件
一周复盘 | 依顿电子本周累计下跌3.38%,电子元件板块下跌2.90%【行情表现】8月19日至8月23日本周上证指数下跌0.87%,电子元件板块下跌2.90%。依顿电子本周累计下跌3.38%,周总成交额4.41亿元，截至本周收盘，依顿电子股价为6.86元。【相关资讯】依顿电子：公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点有投资者在投资者互动平台提是什么。
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荣耀公司申请电路板组件专利,提高电子元件的散热可靠性荣耀终端有限公司申请一项名为“电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法“公开号CN117750623A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件、电子设备以及电路板组件的制作方法，涉及电子设备技术领域，用于解决如何提高电子元件的散热可靠性的好了吧！
鹏鼎控股取得电路板组件以及终端装置专利,电子元件产生的热量,依次...金融界2024年6月7日消息，天眼查知识产权信息显示，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司取得一项名为“电路板组件以及终端装置“授权公告号CN221103621U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，一种电路板组件，包括电路板、电子元件、导热膏以及散热板。电路板包括中间线路基板，中好了吧！
VIVO取得信号传输模组和电子设备专利,提高电路板上的空间利用率垫高部件的第一连接面与信号连接部电连接，垫高部件的第二连接面与信号传输线电连接；其中，信号传输线至少部分位于屏蔽盖之上。本发明实施例，通过设置垫高部件将信号传输线垫高，使信号传输线至少部分地离开电路板表面且位于屏蔽盖之上，以节省信号传输线对电路板上的空间的占还有呢？
...专利,包括围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“包括其上布置有围绕信号布线的多个接地布线的柔性印刷电路板的电子装置”的专利，授权公告号CN112400360B,申请日期为2019年6月。专利摘要显示，根据各种实施例的电子装置包括：电路元件；印刷后面会介绍。
VIVO 申请“一种电路板组件及电子设备”专利,至少两个间隔设置的...本申请公开了一种电路板组件及电子设备，所述电路板组件包括：电路板以及至少两个间隔设置的连接弹片；所述电路板包括背离设置的第一侧和第二侧，所述第一侧用于与目标元件连接；所述连接弹片连接于所述电路板，且至少部分所述连接弹片凸出于所述电路板的第一侧，至少两个所述连接等会说。
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VIVO申请电路板和电子设备专利,电路板具备在受冲击力的情况下,基板...金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，维沃移动通信有限公司申请一项名为“电路板和电子设备“公开号CN117677032A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种电路板和电子设备，涉及电子技术领域，其中，所述电路板包括：基板、线缆和驱动元件；还有呢？
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杭华股份:PCB电路板字符涂层喷印材料已应用于电子元件领域金融界6月17日消息，有投资者在互动平台向杭华股份提问：从公司投资互动获知PCB电路板字符涂层喷印材料：替代原溶剂型墨水已应用于电子元件领域，目前获得下游客户小批量的市场应用。可以透露下游客户是哪些吗？公司回答表示：基于商业保密原则，涉及相关客户信息公司在此不便回还有呢？
荣耀公司申请电路板组件及电子设备专利,避免焊点热疲劳问题同时...本申请提供了一种电路板组件及电子设备，其中，该电路板组件包括电路板和发热元件，所述发热元件通过焊料焊接于所述电路板；所述发热元件朝向所述电路板的一侧包括填胶区和非填胶区，所述非填胶区与所述发热元件上的高发热区对齐。本申请提供的电路板组件及电子设备，通过设计填后面会介绍。
康尼格取得 PCBA 板封装专利,实现对电子元器件的封装保护公开一种PCBA 板封装方法及封装设备，一种PCBA 板的封装方法，所述PCBA 板包括印刷电路板以及设置于印刷电路板上的电子元件；所述电子元件相对于所述印刷电路板的表面的最大高度小于1cm,所述封装方法包括：在喷胶过程中，控制喷胶组件在水平方向上往返移动地向PCBA 板的等我继续说。
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