什么叫芯片制作_什么叫芯片差距
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乾照光电申请一种高压 LED 芯片及其制作方法专利,有效减小高压 ...金融界2024 年8 月14 日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种高压LED 芯片及其制作方法“公开号CN202410201658.2,申请日期为2024 年2 月。专利摘要显示，本发明提供了一种高压LED 芯片及其制作方法，将第一发光外延至第N 发光外好了吧！
原位芯片取得用于微观原位观察的 MEMS 加热芯片及其制作方法专利,...金融界2024年8月12日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州原位芯片科技有限责任公司取得一项名为“一种用于微观原位观察的MEMS 加热芯片及其制作方法“授权公告号CN109665485B,申请日期为2018 年12 月。专利摘要显示，本发明提出了一种用于微观原位观察的MEMS 加热后面会介绍。
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...微取得一种低电容低残压单向ESD保护器件及其制作方法专利,在芯片...成都吉莱芯科技有限公司取得一项名为“一种低电容低残压单向ESD保护器件及其制作方法“授权公告号CN118073351B,申请日期为2024年后面会介绍。 本发明可以在芯片面积不变的条件下，通过合理的结构设计，获得更低的电容和更低的残压。通过引入淀积表面钝化层，并通过正面光刻保留金属后面会介绍。
乾照光电取得一种LED芯片及其制作方法专利,有效降低强电流密度区...金融界2024年7月19日消息，天眼查知识产权信息显示，厦门乾照光电股份有限公司取得一项名为“一种LED芯片及其制作方法“授权公告号CN114551676B,申请日期为2022年3月。专利摘要显示，本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，所述第二电极层叠于所述发光台面的部分表面，且后面会介绍。
...雷达芯片SQ100一次流片成功并将发布,已与重点客户开始样机制作钛媒体App 7月31日消息，钛媒体App独家获悉，车载激光雷达芯片厂商识光研发的高集成度大面阵SPAD-SoC芯片SQ100一次流片成功并点亮，将正式对外发布。SQ100面向ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用场景，目前已经与重点客户开始了相关样机的制作工等我继续说。
乾照光电获得发明专利授权:“一种LED芯片及其制作方法”证券之星消息，根据企查查数据显示乾照光电(300102)新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LED芯片及其制作方法”，专利申请号为CN202210269983.3,授权日为2024年7月19日。专利摘要：本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，所述第二电极层叠于所述发光台面的部分表面，且在等会说。
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X射线以创纪录精度洞察微芯片“内心”【X射线以创纪录精度洞察微芯片“内心”】财联社8月9日电，瑞士保罗谢勒研究所、洛桑联邦理工学院、苏黎世联邦理工大学和美国南加州大学科学家合作，首次使用X射线，以4纳米超高精度观测了先进计算机微芯片的“内心”，创造了新的世界纪录。研究团队制作的高分辨率三维图像是什么。
杭华股份:暂未涉及芯片制作和封装所需材料研发,功能性涂层材料应用...金融界1月30日消息，有投资者在互动平台向杭华股份提问：公司的产品是否可以拓展到芯片领域？公司回答表示：公司暂未涉及芯片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料的研发，目前公司功能性涂层材料在新能源(光伏、电池)、电子、特殊防伪等应用场景进行了更多研发尝试，如可好了吧！
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鸿利智汇:子公司斯迈得获得玻璃基板芯片制作方法专利并研发Micro ...金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向鸿利智汇提问：鸿利智汇子公司斯迈得有一项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书，为一种用于玻璃基板的芯片及其制作方法。请问是否属实？公司是否有意向该技术方向进军。公司回答表示：公司子公司拥有上述后面会介绍。
华为公司申请一种芯片、芯片的制作方法及电子设备专利,可以使得到...金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片、芯片的制作方法及电子设备“公开号CN117480598A,申请日期为2021年11月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片、芯片的制作方法及电子设备，该芯片的制作方法包括：提供一衬底；其中，该说完了。
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