设备层_设备层在高层楼房第几层

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瑞斯康达申请接入层网络设备的主控板卡和业务板卡专利,实现处理器...金融界2024年6月25日消息,天眼查知识产权信息显示,瑞斯康达科技发展股份有限公司申请一项名为“接入层网络设备的主控板卡和业务板卡“公开号CN202410326545.5,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,一种接入层网络设备的主控板卡和业务板卡,其中所述主控板卡包括处理器等我继续说。

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VIVO申请电子设备和装配方法专利,电子设备包括框体组件和屏体组件,...维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子设备和装配方法“公开号CN202410525452.5,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子设备和装配方法。电子设备,包括:框体组件;屏体组件,设置于框体组件厚度方向的一侧;第一粘接层,粘接于框体组件和屏体组件之间,第说完了。

...基础设施公募REITs上市三周年,我国公募REITs市场提质扩面更上层楼钛媒体App 6月21日消息,首批上市的9只基础设施领域不动产投资信托基金(简称“基础设施公募REITs”)迎来上市三周年。据Wind资讯数据统计,截至目前,我国已有36只基础设施公募REITs完成首发募资。与此同时,除了4只已顺利完成扩募外,至少还有8只正在筹划、申请扩募或接受审核后面会介绍。

...可以更灵活、更方便地对等离子体间隔层进行控制,有效减少或避免...斜面蚀刻设备的控制器,用于根据第一间隔距离来控制第二射频信号施加到上电极主体的电压,从而在晶圆的中心区域上方形成等离子体隔离区。本发明通过控制上电极主体的电压,可以更灵活、更方便地对等离子体间隔层进行控制,有效减少或避免部件的机械移动,获得更均匀的斜面蚀刻好了吧!

晶合集成申请半导体结构及其制备方法和电子设备专利,可以调控半...合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法和电子设备“公开号CN202410635943.5,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本申请公开了一种半导体结构及其制备方法和电子设备。该方法包括:提供基底;于基底上形成初始栅介质材料层;于初始栅介质材料后面会介绍。

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...获得发明专利授权:“一种储层预测方法、装置、存储介质及电子设备”证券之星消息,根据企查查数据显示中国石化(600028)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种储层预测方法、装置、存储介质及电子设备”,专利申请号为CN202010500243.7,授权日为2024年6月18日。专利摘要:本申请涉及石油勘探技术领域,具体涉及一种储层预测方法、装置、存储好了吧!

金冠股份取得电压互感器柜用连接电缆绝缘层打磨工装专利,具有适应...吉林省金冠电气股份有限公司取得一项名为“一种电压互感器柜用连接电缆绝缘层打磨工装“授权公告号CN221211010U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型一种电压互感器柜用连接电缆绝缘层打磨工装,属于电压互感器柜辅助设备领域,特别涉及一种电压互感器柜连接好了吧!

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澳柯玛申请置物组件、搁物机构、变层距式存储单元及制冷设备专利,...金融界2024年6月14日消息,天眼查知识产权信息显示,澳柯玛股份有限公司申请一项名为“置物组件、搁物机构、变层距式存储单元及制冷设备“公开号CN202410495910.5,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明涉及制冷设备技术领域,提供了一种置物组件,包括收纳盒、推拉板后面会介绍。

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VIVO申请电子设备专利,电子设备能够组成天线回路中的路径金融界2024年6月26日消息,天眼查知识产权信息显示,维沃移动通信有限公司申请一项名为“电子设备“公开号CN202410489140.3,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本申请公开了一种电子设备,包括:框体和导电件,所述框体包括依次层叠设置的导电层、绝缘层和辐射体,所述绝缘等会说。

汇顶科技获得发明专利授权:“指纹识别装置、电子设备和环境光检测...电子设备和环境光检测的方法”,专利申请号为CN202110258477.X,授权日为2024年6月28日。专利摘要:一种指纹识别装置、电子设备和环境光检测的方法。该指纹识别装置包括:光路层和光学指纹传感器,所述光路层用于将来自指纹检测区域的第二区域的N个方向的光信号,以及来自所后面会介绍。

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