怎么制作平面结构图_怎么制作平面效果图

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北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法...金融界2024 年9 月10 日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531018.8,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于传感器芯片好了吧!

...时代民芯申请“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构制作...金融界2024年9月10日消息,天眼查知识产权信息显示,北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸传感器芯片高平面度粘片结构的制作方法“公开号CN202410531021.X,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明公开了一种用于大尺寸传感器后面会介绍。

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怡和嘉业取得头带组件及面罩系统专利,采用平面结构的材料制作头带...以及用于贴合在头部后侧且位于所述上头带(11)下方的后头带(12),其中所述上头带(11)为凹部朝向所述后头带(12)的拱形结构。本发明提供的头带组件及面罩系统,采用平面结构的材料制作头带组件,制作工艺较为简单,成型容易,并节省成本。而且该头带组件能贴合于头部,使其牢固地佩戴小发猫。

...结构及其制作方法专利,将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间第二芯片贴装于基板背离引线框架的一侧,第二芯片与基板的线路电连接。本申请实施例提供的芯片封装结构既具有引线框架散热效果好的特点,也通过基板实现了高走线密度,将第一芯片、第二芯片堆叠也节省了平面空间。本申请实施例提供的芯片封装结构的制作方法可用于制作上述的后面会介绍。

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