如何看懂电路板的基础知识

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鹏鼎控股申请具有厚铜线路层的电路板的制备方法专利,解决由多次...天眼查知识产权信息显示,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请一项名为“具有厚铜线路层的电路板的制备方法“公开号CN202211627752.1,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本申请提供一种具有厚铜线路层的电路板的制备方法。本申请在制作好线路的电路基板的基础上,利用透明说完了。

沪电股份申请大镭射孔零下陷电路板制作方法专利,实现电路板的多阶...金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种大镭射孔零下陷电路板的制作方法“公开号CN好了吧! 实现大镭射孔口零下陷的目的;并且在大镭射孔口零下陷的基础上,进行增层压合,下一阶镭射正常进行叠孔镭射,可实现电路板的多阶叠孔设计。..

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