合肥未来5年定位_合肥未来5年规划最新

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颀中科技:合肥厂将以显示驱动芯片为主,苏州厂定位为非显示驱动芯片...公司回答表示:未来,考虑到合肥的供应链从上游到下游基本成型,并且颀中科技涉及合肥战略产业中的芯片、新能源车,适合发展显示驱动芯片封测业务,所以合肥厂将以显示驱动芯片为主。而苏州则有着规模庞大的非显示芯片客户,因此公司未来对苏州厂的定位是以非显示驱动芯片封测为好了吧!

颀中科技:12月12日接受机构调研,平安证券、大成基金等多家机构参与证券之星消息,2023年12月13日颀中科技(688352)发布公告称公司于2023年12月12日接受机构调研,平安证券、大成基金、天风证券参与。具体内容如下:问:合肥厂未来的定位及产能规划?答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋说完了。

晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解,晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。晶合集成董事长蔡国智表示,合肥拥有京东方等龙头企业,因此晶合集成在成立之初便锁定了显示驱动芯片领域,在各级政府支持下运营七年以后,于2022年稳坐全球显示说完了。

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