技术改善方案_技术改造先进事迹

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中芯集成-U 申请半导体结构的制作方法及半导体工艺的缺陷改善方法...中芯集成-U 申请一项名为“半导体结构的制作方法及半导体工艺的缺陷改善方法“公开号CN202410440483.0,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本发明提供了一种半导体结构的制作方法及半导体工艺的缺陷改善方法,应用于半导体制备技术领域。在本发明中,先增厚利用PVD 好了吧!

豪家股份申请“一种提高 PPR 材料耐低温性能的制备方法”专利,改善 ...本发明公开了一种提高PPR 材料耐低温性能的制备方法,本发明属于PPR 材料技术领域,采用DOA、DOZ 作为抗低温剂,增塑效率高,受热变色小,适用于PPR 树脂可赋予制品良好的低温柔软性和耐光性,能够改善PP‑R 管材低温脆性,促使PP‑R 材料结晶的完善与细化,从而提高PPR 等我继续说。

双星新材申请太阳能电池背板及其制备方法专利,通过改进结构的基膜...金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏双星彩塑新材料股份有限公司申请一项名为“一种太阳能电池背板及其制备方法”,公还有呢? 本申请的太阳能电池背板提出了改进结构的基膜以及增强改进的粘接剂层,通过二者的配合可以获得不脱层的技术效果。本文源自金融界

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深水海纳申请微生物包埋水凝胶材料制备方法专利,改善水凝胶的生物...深水海纳水务集团股份有限公司申请一项名为“微生物包埋水凝胶材料的制备方法、微生物包埋水凝胶材料及其应用“公开号CN202410401718.5,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本申请实施例涉及水质检测技术领域,使用双醛纤维素纳米晶来制备水凝胶可以改善水凝胶的生后面会介绍。

...器封装结构和传感器封装制作方法专利,提升芯片集成度改善散热性能本申请提供的一种传感器封装结构和传感器封装制作方法,涉及半导体封装技术领域。该传感器封装结构包括第一基板、第一芯片、散热片和第说完了。 第二芯片和第二焊盘电连接。下沉槽远离第二芯片的一侧与第一基板之间具有第一间隙。该结构提升了芯片的集成度,改善散热性能。本文源自说完了。

...复合材料及其制备方法与应用”专利,能够明显改善材料的表面疏水性本发明公开了一种聚苯乙烯复合材料及其制备方法与应用,属于高分子材料技术领域。所述聚苯乙烯复合材料包括以下重量份的组分:聚苯乙烯小发猫。 相容剂与特定疏水母粒复配,能够在保持良好力学性能的同时,明显改善材料的表面疏水性,使聚苯乙烯复合材料适用于制备各类疏水自清洁制件小发猫。

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...其的双吸蜗壳和设计方法”专利,能够改善蜗壳出口流场分布的均匀性本发明涉及双吸蜗壳技术领域,尤其涉及一种蜗舌结构及应用其的双吸蜗壳和设计方法,其中蜗舌结构包括关于蜗舌结构的中心面对称设置的两等我继续说。 最高点A1 和最高点B1 均远离中心面设置。本发明能够改善蜗壳出口流场分布的均匀性,从而能够大大提升风机的流动效率,从而提升蜗壳中风等我继续说。

...荧光主体材料及其制备方法和包含其的有机电致发光器件专利》,改善...本发明属于有机电致发光材料技术领域,提供了一种荧光主体材料及其制备方法和包含其的有机电致发光器件,所述荧光主体材料的结构通式如说明书所示。本发明合成的荧光主体材料能够解决现有的主体材料溶解性不好和不具备成膜性的问题,可改善材料在器件寿命以及发光效率上表现是什么。

天邑股份申请基于IPTV的设备管控方法和装置专利,可以改善现有技术...本申请提供的基于IPTV的设备管控方法和装置、机顶盒及介质,涉及机顶盒运行管控技术领域。在本申请中,首先,通过机顶盒的第一网络接口,接还有呢? 执行第一运行管控操作,使得目标应用程序的至少部分应用业务停止。基于上述内容,可以改善现有技术中存在的设备管控可靠度不佳的问题。..

...方法、显示装置专利,光电器件的电荷不平衡的问题能够得到有效改善本发明提供了一种光电器件及其制备方法、显示装置,涉及光电技术领域。光电器件包括:阴极;阳极;以及电子传输层,设置于阴极和阳极之间;电等会说。 第一方向增大;其中,第一方向为由电子传输层至阴极的方向。本发明提供的光电器件的电荷不平衡的问题能够得到有效改善。本文源自金融界

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