1、按照目前的选点要求进行选择评估测量的位置,选点要求为:Fine Pitch IC、Fine Pitch CONN、0402、0603、0805 等元件、以及认为特别需要 管控位置 2、调整印刷...
可以,可以检查锡膏印刷的厚度,连锡、漏印、拉尖、偏移‘锡量, 锡高, 桥连, 形状等
这要根据客户的具体要求来定,如果客户无特殊要求,那么锡膏的厚度一般为0.8-1.5mm
1、锡浆厚度有专门的测试仪器,这个可以找仪器供应商购买,每次测试时最少需要取连续生产的2块板(考虑刮刀的正反两面),每块板上选取五个点,选点时最好的选择IC...
PITCH>0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产...
4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm,另外,0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元...
SPI,全称Solder Paste Inspection,是SMT行业中的关键设备,用于检测锡膏印刷后的各项指标,如厚度、体积、面积、短路和偏移量。其工作原理类似于AOI,通过激光测...
PARMI HS60 (supreme) 锡膏厚度测试仪 SPI SPI HS60(supreme)系列是市场上下一代最快的在线焊膏检测系统。13x13um分辨率下的测量速度为100cm2 / sec,分辨率为...
现在市场上离线式锡膏测厚仪分为两大类2d锡膏测厚仪和3d锡膏测厚仪,上一章我们说了2d锡膏测厚仪,现在我们来说说3d...
SPI它的一个主要功能就是检测锡膏、红胶、银浆、膜厚的、可以准确测量出厚度/体积/面积/最高值/平均值、检测偏移就更没有问题了!
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