多层板的制作方法_多层板的制作流程

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生益电子申请过孔制作方法及PCB专利,实现高效高质且低成本的过孔...金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种过孔制作方法及PCB“公开号CN117460179A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及PCB技术领域,公开了一种过孔制作方法及PCB。过孔制作方法,包括:制作多层板,多层板上等我继续说。

生益电子申请PCB制作方法专利,能提高PCB空间利用率并降低整体重量本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB,涉及PCB加工技术领域,制作方法包括以下步骤:提供泡沫板与芯板及半固化片经高温高压压合形成多层板,泡沫板的膨胀温度大于多层板的压合温度;在多层板的预设位置钻孔形成第一通孔;对多层板进行电镀处理,以使第一通孔内壁形成铜层;对多还有呢?

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