多层板的制造工艺流程

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北京大学申请半导体专利,实现多层堆叠晶体管的自对准公开号CN117133719A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本申请提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构,该方法通过在衬底上形成不同有源结构并进行层叠、键合与切割,以实现多层堆叠晶体管的自对准,从而减小工艺深宽比,并简化工艺流程,降低制备难度。本文源自金融界

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...新专利,有效实现高纵横比、小孔径、小孔间距产品的制作流程经济性本发明公开了一种PCB制作工艺技术领域的PCB的新树脂塞孔电镀填平工艺方法,旨在解决现有技术中的两种POFV方式均有缺点的问题,其包括制作内层基板,并在每个内层基板上蚀刻出内层图形;将多层内层基板压合在一起,形成线路板;对线路板进行第一次钻孔;将铜电镀于钻孔所得通孔是什么。

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兴森科技:未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术南方财经7月18日电,兴森科技在互动平台表示,多芯片FCBGA,多层FCBGA,2.3/2.5D封装等对FCBGA封装基板的要求是类似的,公司均具备相关能力。无芯板FCBGA封装基板和有芯板FCBGA封装基板的芯板制作工艺流程不同,公司虽具备无芯板基板的生产能力,但目前因无相关客户需求小发猫。

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