什么是石英晶片_什么是石英岩玉石

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惠伦晶体申请石英晶片加工专利,能够对盖板进行降温金融界2024年1月3日消息,据国家知识产权局公告,广东惠伦晶体科技股份有限公司申请一项名为“一种石英晶片加工用冷却封焊设备“公开号CN117324737A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明涉及封焊技术领域,具体是涉及一种石英晶片加工用冷却封焊设备,包括载装台、..

泰晶科技获得发明专利授权:“一种超高频AT切石英晶片及制造方法”证券之星消息,根据企查查数据显示泰晶科技(603738)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种超高频AT切石英晶片及制造方法”,专利申请号为CN202211187229.1,授权日为2024年3月8日。专利摘要:本发明公开了一种超高频AT切石英晶片及制造方法,包括:振动晶片、电极组件及连接说完了。

泰晶科技申请“降低石英传感器件机械耦合误差的方法”专利,降低...泰晶科技股份有限公司申请一项名为“降低石英传感器件机械耦合误差的方法“公开号CN202410408708.4,申请日期为2024 年4 月。专利摘要显示,本申请涉及石英传感器件制备的技术领域,具体涉及一种降低石英传感器件机械耦合误差的方法,包括以下步骤:Z 切石英晶片上处理形成等会说。

晶赛科技2023年前三季度净利-670.08万公司实现营业收入263,892,309.74元;归属于上市公司股东的净利润-6,700,768.86元,。报告期内研发费用13,342,608.72元。挖贝网资料显示,晶赛科技的主要业务为石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的研发、制造、销售,智能装备、仪器的研发、制造、销售小发猫。

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